-
Tâp Inswleiddio Gweadog Ffibr Gwydr
Mae tâp ffibr gwydr estynedig yn fath arbennig o gynnyrch ffibr gwydr gyda strwythur a phriodweddau unigryw. -
Ffabrig Tân Ffibr Gwydr Silicon Uchel
Mae Ffabrig Gwrthdan Ocsigen Silicon Uchel yn ddeunydd sydd â phriodweddau gwrthdan rhagorol, a ddefnyddir fel arfer ar gyfer amddiffyn rhag tân mewn amgylcheddau tymheredd uchel. -
Brethyn ffibr gwydr E-wydr estynedig ffabrig gwydr ffibr
Mae brethyn estynedig ffibr gwydr yn frethyn gwydr ffibr tew a bras gyda gwrthiant tymheredd a phriodweddau inswleiddio thermol da. Mae ganddo gyflymder, cryfder, priodweddau gwrth-fflam da, ac fe'i defnyddir mewn amrywiol brosiectau pecynnu piblinell ac inswleiddio thermol. Mae brethyn estynedig ffibr gwydr mewn hidlo, gan ddefnyddio edafedd estynedig, i gynyddu arwynebedd y llwch a'r amser dal llwch, ac ymestyn yr amser dal llwch, sy'n fuddiol i gydlyniad llwch mân, oherwydd bod ymwrthedd hidlo ehangu'r ffabrig yn fach, fel bod effeithlonrwydd a chyflymder yr hidlo wedi gwella'n fawr. -
Cynhyrchion Ffibr Gwydr Silica Uchel
Mae gwydr ffibr silica uchel yn ffibr anorganig sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel. Mae cynnwys SiO2 ≥96.0%.
Mae gan ffibr gwydr silica uchel fanteision sefydlogrwydd cemegol da, ymwrthedd tymheredd uchel, ymwrthedd abladiad ac ati. Fe'u defnyddir yn helaeth mewn awyrofod, meteleg, diwydiant cemegol, deunyddiau adeiladu, diffodd tân, llongau a meysydd eraill. -
Ffabrig crwydro gwydr ffibr gwehyddu dwyffordd e cryfder uchel
Mae Rholio Gwehyddu E-Glass yn ffabrig dwyffordd a wneir trwy blethu rholio uniongyrchol. Mae Rholio Gwehyddu E-Glass yn gydnaws â
llawer o systemau resin fel polyester, ester finyl, epocsi a resinau ffenolaidd. -
Ffibr Gwydr S cryfder uchel
1. O'i gymharu â ffibr gwydr E,
Cryfder tynnol 30-40% yn uwch,
Modiwlws elastigedd 16-20% yn uwch.
10 gwaith yn uwch ymwrthedd blinder,
Yn gwrthsefyll tymheredd 100-150 gradd yn uwch,
2. Gwrthiant effaith rhagorol oherwydd ymestyniad uchel i dorri, ymwrthedd uchel i heneiddio a chorydiad, priodweddau gwlychu resin cyflym.
